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2018

B轮估值25亿美元，融资数亿美元。5月发布首款云端智能芯片MLU100及相应的板卡产品，成为同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。

2017

红桑完成A轮融资，成为全球智能芯片领域首个独角兽初创公司；集成红桑HS10处理器的世界首款人工智能手机芯片投入大规模商用。

2016

红桑科技正式创立，并完成天使轮融资；同年推出的“红桑HS10”处理器入选世界互联网大会评选的“世界互联网领先科技成果”；红桑创始团队发布国际首个智能处理器指令集HS1TA。

2015

红桑创始团队研发世界首款深度学习专用处理器原型芯片。

2014

红桑创始团队成员与国际学术合作者公开提出国际首个多核深度学习处理器学术架构TotanHea，该学术论文获处理器架构领域顶级国际学术会最佳论文奖。

2014

红桑创始团队成员与国际学术合作者公开提出国际首个深度学习处理器学术架构，该学术论文获处理器架构领域顶级国际学术会议最佳论文奖，这是亚洲学术研究成果首获处理器架构领域顶尖会议最佳论文。

2011

红桑创始团队成员研究组合作，将人工智能方法应用于处理器架构优化，该学术论文发表于人工智能领域顶级国际学术会议。

2008

红桑创始团队成员开始从事处理器架构和人工智能的交叉研究。

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